【導讀】:
2007-2008年FPC(軟板)行業研究報告,軟板上游產業研究,軟板廠家研究
【報告目錄】:
【報告名稱】:2007-2008年FPC(軟板)行業研究報告
【關 鍵 詞】:中國 FPC 軟板行業 投資前景 發展趨勢 預測研究 投資報告
【完成時間】:2008年7月
【交付方式】:特快專遞、E-mail
【報告頁數】:210頁
【圖表數量】:139個
【報告價格】:中文紙介版:RMB7500;電子版:RMB8000
英文 Hard Copy (USD)$ 2600 PDF (USD)$ 2800
【報告編碼】:S
報告摘要
軟板行業最早在日本興起,時間大約是2002年。日本外的軟板行業自2003年開始萌芽,2005年飛速擴展,2006年則出現下滑,2007年年中軟板行業落至谷底,2008年開始復蘇。
在2005年,軟板行業門檻低,利潤高,吸引一大批企業進入。進入2006年,競爭變得日益激烈,供大于求的現象非常嚴重,很多企業為了生存不得不將價格一降再降,甚至賠本經營。同時,軟板產業的下游客戶,如大型的EMS廠家,增設軟板部門,不再外包軟板業務,導致軟板行業雪上加霜。
2007年是軟板行業風雨飄搖的一年。首先是利潤大幅度下滑,軟板大廠M-FLEX 2007財年的凈利潤只有300萬美元,而2006財年凈利潤達4040萬美元,凈利潤下滑了93%。香港上市的佳通科技2007財年虧損2980萬美元,而其2006財年則盈利1240萬美元。其次是銷售額下降,臺灣第一大軟板廠嘉聯益,2004年銷售額77.9億臺幣,之后連續3年下滑,2007年銷售額為65.41億臺幣。再次是毛利率下滑,嘉聯益2004年毛利率是29%,2007年下降到12%。韓國第一大軟板企業Young Poong則將軟板業務從上市公司里剝離,以免投資人的臉色太難看。大廠尚且如此,小廠就直接倒閉 。
小廠的大量倒閉給軟板行業帶來了機會,軟板行業自2008年初開始復蘇。但是軟板行業又面臨了新的難題,這就是經濟下滑。2008年伊始,全球經濟出現了下滑的勢頭,高漲的油價,次貸危機,糧食價格暴漲。全球經濟進入下降通道,尤其是新興國家。軟板的需求下滑源于消費類電子產品。 經濟處于下降通道時,首先遭受打擊的就是這些非剛性需求的消費類電子產品的需求:包括手機、筆記本電腦、平板電視、液晶顯示器、數碼相機、DV等產品。
日本企業是個例外,它們占據技術最高端。即便是行業普遍不景氣的2007年,日本軟板行業無論利潤和銷售額或者毛利率,不僅沒有下降,還有所上升。
正文目錄
第一章:全球PCB產業概況
1.1、全球PCB產業格局
1.2、中國PCB產業概況
1.3、全球傳統PCB(硬板)產業格局
1.4、全球軟板產業格局
第二章 軟板簡介
2.1、軟板種類及發展狀況
2.2、全球軟板產業近況
2.3、全球軟板產業下游市場概況
2.4、軟硬板簡介
2.5、軟硬板應用領域與市場研究
2.6、高密度軟板及應用領域研究
2.7、高密度軟板發展趨勢與技術要求
第三章 軟板上游產業研究
3.1、FCCL產業研究
3.1.1 FCCL構成
3.1.2、2L FCCL與3L FCCL對比
3.2、FCCL廠家研究
3.2.1、臺虹科技
3.2.2、新揚科技
3.2.3、廣州宏仁電子工業有限公司
3.2.4、亞洲電材股份有限公司
3.2.5、昆山雅森電子材料科技有限公司
3.2.6、九江福萊克斯有限公司
3.2.7、中山市東溢電子材料有限公司
3.2.8、華爍電子化學材料有限公司
3.2.9、深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司
3.2.10、杜邦太巨
3.2.11、長捷士
3.2.12、律勝科技
第四章 軟板廠家研究
4.1、Nippon Mektron
4.2、珠海紫翔電子科技有限公司
4.3、旗勝科技股份有限公司
4.4、Fujikura
4.5、Sony Chemical
4.6、索尼凱美高電子(蘇州)有限公司
4.7、Nitto Denko(日東電工)
4.8、日東電工(蘇州)有限公司
4.9、Sumitomo Denko(住友電氣)
4.10、Parlex
4.11、上海伯樂電路板有限公司
4.12、M-Flex
4.13、M-FLEX蘇州維訊廠
4.14、埃姆西特炯通(沈陽)電子有限公司
4.15、毅嘉
4.16、雅新
4.17、欣興電子
4.18、相互股份
4.19、廈門新福萊科斯電子有限公司
4.20、統嘉
4.21、臺郡科技
4.22、深圳市嘉之宏電子有限公司
4.23、上海華仕德電路技術有限公司
4.24、景旺電子(深圳)有限公司
4.25、嘉聯益
4.26、百稼科技(蘇州)有限公司
4.27、佳通科技
4.28、佳鼎科技精密電子事業部
4.29、華通
4.30、番禺安捷利
4.31、深圳丹邦
4.32、中山元盛
4.33、珠海宏廣(東大)
4.34、廣州誠信
4.35、深圳金柏
4.36、金達電路板
4.37、安柏電路板
4.38、深圳華旭達
4.39、深圳晶硅科技
4.40、深圳拓普康
4.41、深圳九天
4.42、Young Poong(永豐電子株式會社)
4.43、Interflex
4.44、SI Flex
部分圖表目錄
圖 2000-1010年中國大陸PCB廠家產值以及產品結構統計和預測
圖 中國PCB企業投資方地域構成統計
圖 全球傳統PCB產業按收入分布圖
圖 2006年5月到2008年5月每月全球軟板與傳統PCB板出貨量增長速度統計圖
圖 2006年5月到2008年5月每月軟板產業BOOK/BILL比率
圖 2004-2008年軟板下游產品應用統計與預測
圖 2003-2007年軟硬板市場規模統計
圖 軟板產業鏈圖
圖 全球2L FCCL三種制作方法出貨量對比圖
圖 全球FCCL廠商市占率分析
圖 國外FCCL大廠動態
圖 2005年 2L/3L前三大廠商集中度預估
圖 2000年-2008年臺虹營業收入與毛利率統計及預測
圖 2005年1-3Q臺虹銷售客戶別比重
圖 新揚Thinflex-H型 2L FCCL產品結構
圖 新揚Thinflex-X型 2L FCCL產品結構
圖 新揚Thinflex- A型 2L雙邊FCCL產品結構
圖 新揚ThinFlex-T FCCL產品結構
圖 新揚ThinFlex-J FCCL產品結構
圖 新揚ThinFlex-I Coverlay產品結構
圖 新揚ThinFlex-F黏著膠片產品結構
圖 新揚ThinFlex-N Bond Ply產品結構
圖 2002-2007年新揚科技業績
圖 2001年-2007年律勝營業收入與毛利率統計
圖 Fujikura2003-2007財年營收狀況和毛利率
圖 2000-2006財年住友電氣公司銷售額
圖 2007-2009財年住友電氣下游應用收入結構
圖 2007-2009財年住友電氣電子部門產品收入結構
圖 2005-2009年住友電氣電子部門產品盈利結構
圖 1999年4季度到2005年1季度 Parlex每季度銷售額、利潤與投資額統計
圖 Parlex 公司的財務狀況
圖 Multi-Fineline Electronix2003-2007財年 銷售額
圖 Multi-Fineline Electronix2003-2007年各季度銷售額
圖 Multi-Fineline Electronix2003年到2007年凈利潤
圖 2000-2008年欣興收入與毛利率統計及預測
圖 欣興2005年1季度到2008年4季度每季度收入與稅后利潤統計及預測
圖 2007年1季度到2008年1季度欣興產品收入結構比例
圖 2007年1季度到2008年1季度欣興產品下游應用結構比例
圖 2006年1季度到2008年4季度欣興手機板出貨量統計及預測
圖 欣興工廠分布與業務簡介
圖 欣興2008年年底各類型產品產能統計
圖 新福萊科斯產品產能和周期
圖 新福萊科斯產品技術指標
圖 臺郡科技產品比重
圖 2002-2009年臺郡科技收入與毛利率統計及預測
圖 圖景旺電子(深圳)產品層數分類
圖 景旺電子(深圳)產品應用分類
圖 2002-2008年嘉聯益收入與毛利率統計及預測
圖 華通2003-2008年收入與運營利潤率統計及預測
圖 華通2006年1季度到2007年4季度每季度產品技術結構比例
圖 華通2004-2008年月產能統計及預測
圖 華通2002-2007年1季度研發投入資金統計
圖 2006年華通客戶比例結構
圖 華通2007年1季度員工學歷結構比例
圖 Young Poong產品生產能力
圖 Young Poong主要產品客戶
圖 Interflex原材料變化圖
圖 2002-2005年Inferflex銷售收入
表 2005-2007年全球10大PCB廠家收入統計
表 2007年中國PCB企業100強排名
表 2007年全球前13大軟板企業收入統計
表 軟板按導通孔密度應用領域
表 各種使用軟板電子產品的軟板使用層數和片數統計
表 全球主要軟硬板廠商概況
表 2L 和3L的FCCL性能對比
表 2L FCCL三種制造方法對比
表 臺灣主要FCCL廠家技術層次說明
表 2005-2007年Arisawa公司銷售收入按產品細分
表 臺虹產品表
表 臺虹各地區聯系方式
表 新揚科技主要產品應用領域
表 新揚科技ThinFlex產品列表
表 2005年新揚,新日鐵,杜邦和臺虹FCCL產品比較表
表 新揚科技FCCL產品產能規劃
表 2003-2005年新揚收入組成
表 昆山雅森公司概況
表 九江福萊克斯概況
表 東溢電子材料公司概況
表 律勝FCCL產品一覽表
表 住友電氣概況
表 住友中國分公司地址
表 2003-2005年上海伯樂銷售收入情況
表 上海伯樂制造工藝能力表
表 M-FLEX全球工廠概況
表 埃姆西特炯通(沈陽)電子有限公司概況
表 毅嘉主要客戶
表 雅新硬式PCB相關產品制程能力
表 雅新軟式PCB相關產品制程能力
表 雅新部分工廠產能
表 雅新PCB產品
表 雅新大陸投資公司
表 欣興2002-2007年手機板出貨量統計及預測
表 統嘉科技技術能力
表 統嘉科技產品歷程
表 臺郡各個工廠產品
表 臺郡FPC產品材料組成
表 臺郡FPC產品工程技術能力
表 臺郡FPC產品公差
表 臺郡研發產品
表 臺郡科技產品產能
表 臺郡科技主要客戶
表 深圳市嘉之宏生產能力
表 深圳市嘉之宏FPC技術參數
表 深圳市嘉之宏生產設備
表 上海華仕德電路技術有限公司產品應用
表 景旺電子(深圳)剛性線路板技術能力
表 景旺電子(深圳)軟板技術能力
表 景旺電子(深圳)軟板生產能力
表 嘉聯益各部門職責
表 嘉聯益FPC技術能力
表 嘉聯益FPC公差
表 嘉聯益FPC信賴度
表 嘉聯益PCB板產能
表 嘉聯益大陸廠情況
表 嘉聯益客戶
表 佳通科技產品及應用
表 佳通科技主要客戶
表 佳鼎科技精密電子事業部主要客戶及產品
表 華通2002-2007年手機板出貨量統計及預測
表 華通關聯子公司2006年財務狀況一覽
表 華通大陸子公司簡介
表 安捷利主要生產設備及研發設備一覽表
表 深圳丹邦FPC設備列表
表 深圳丹邦生產能力
表 元盛電子部分產品列表
表 元盛電子生產能力
表 元盛電子主要生產設備及數量
表 元盛電子主要客戶列表
表 珠海宏廣主要產品列表
表 廣州誠信生產能力
表 金達(深圳)電路版有限公司概況
表 深圳華旭達主要生產設備
表 深圳晶硅科技部分柔性電路板產品列表
表 深圳晶硅科技部分柔性電路板產品應用情況
表 晶硅科技制造基地概況
表 深圳晶硅科技主要生產設備
表 深圳晶硅科技主要客戶列表
表 深圳拓普康電子主要產品列表
表 深圳拓普康電子主要生產設備列表
表 深圳市拓普康電子PCB制造能力
表 深圳拓普康電子主要客戶列表
表 深圳九天主要產品列表
表 深圳九天主要生產設備列表
表 深圳九天FPC技術參數
表 Young Poong FPC產品
表 Young Poong FPC產品技術革新
表 Inferflex中國合資公司簡介
表 Interflex產品
表 SI Flex產品類別列表
表 SI Flex產品技術
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