【導讀】:
《2011-2015年中國IC先進封裝產業鏈市場投資風險研究報告》報告主要分析了IC先進封裝產業鏈行業的市場規模、IC先進封裝產業鏈市場供需求狀況、IC先進封裝產業鏈市場競爭狀況和IC先進封裝產業鏈主要企業經營情況、IC先進封裝產業鏈市場主要企業的市場占有率,同時對IC先進封裝產業鏈行業的未來發展做出科學的預測。
【報告目錄】:
報告前言
我國IC封裝業一直是IC產業鏈中的第一支柱產業。2010年國內集成電路封裝測試業共實現銷售收入804.7億元,同比增長18.4%,繼續保持了快速發展勢頭。目前國內封裝企業如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規模正在迎頭趕上,產品檔次也由低端向中高端發展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發展可以說都離不開創新,貼近市場的創新技術直接帶動了企業的快速健康發展。
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高,封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。目前封裝的熱點技術為高功率發光器件封裝技術、低成本高效率圖像芯片封裝技術、芯片凸點和倒裝技術、高可靠低成本封裝技術、BGA等基板封裝技術、MCM多芯片組件封裝技術、四邊無引腳封裝技術、CSP封裝技術、SIP封裝技術等。未來集成電路技術,無論是其特征尺寸、芯片面積和芯片包含的晶體管數,還是其發展軌跡和IC封裝,發展主流都是:芯片規模越來越大,面積迅速減小;封裝體積越來越小,功能越來越強;厚度變薄,引線間距不斷縮小,引線也越來越多,并從兩側引腳到四周引腳,再到底面引腳;封裝成本越來越低,封裝的性能和可靠性越來越高,單位封裝體積、面積上的IC密度越來高,線寬越來越細,并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發展。
電子產品正朝著便攜式、小型化、網絡化和多媒體化方向發展,這種市場需求對電路組裝技術提出了相應的要求,單位體積信息的提高(高密度)和單位時間處理速度的提高(高速化)成為促進微電子封裝技術發展的重要因素。
本報告詳盡描述了中國IC封裝行業運行的環境,重點研究并預測了其下游行業發展以及對IC封裝需求變化的長期和短期趨勢。針對當前行業發展面臨的機遇與威脅,提出了我們對IC封裝行業發展的投資及戰略建議。本報告以嚴謹的內容、翔實的數據、直觀的圖表幫助IC封裝企業準確把握行業發展動向、正確制定企業競爭戰略和投資策略。我們的主要數據來源于國家統計局、國家信息中心、海關總署、中國電子材料行業協會等業內權威專業研究機構以及我中心的實地調研。本報告整合了多家權威機構的數據資源和專家資源,從眾多數據中提煉出了精當、真正有價值的情報,并結合了行業所處的環境,從理論到實踐、宏觀與微觀等多個角度進行研究分析,其結論和觀點力求達到前瞻性、實用性和可行性的統一。這是我中心經過市場調查和數據采集后,由專家小組歷時一年時間精心制作而成。它是業內企業、相關投資公司及政府部門準確把握行業發展趨勢,洞悉行業競爭格局、規避經營和投資風險、制定正確競爭和投資戰略決策的重要決策依據之一,具有重要的參考價值!
正文目錄
第一部分 產業動態聚焦
第一章 IC封裝產業相關概述
第一節 IC封裝涵蓋
第二節 IC封裝類型闡述
第三節 明日之星——TSV封裝
第二章 2011年世界IC封裝產業運行態勢分析
第一節 2011年世界IC封裝業運行環境淺析
第二節 2011年世界IC封裝運行現狀綜述分析
第三節 2011年世界IC封裝重點企業運行分析
第四節 2011-2015年世界IC封裝業趨勢探析
第三章 2011年中國IC封裝行業市場運行環境解析
第一節 2011年中國宏觀經濟環境分析
第二節 2011年中國IC封裝市場政策環境分析
第三節 2011年中國IC封裝市場技術環境分析
第四章 2011年中國IC封裝產業整體運行新形勢透析
第一節 2011年中國IC封裝產業動態聚焦
第二節 2011年中國IC封裝產業現狀綜述
第三節 2011年中國IC封裝產業差距分析
第四節 2011年中國IC封裝產思考
第五章 2011年中國IC封裝技術研究
第一節 2011年中國IC封裝技術熱點聚焦
第二節 高端IC封裝技術
第六章2011年中國高端IC-3D封裝市場探析(3D-IC封裝)
第一節3D集成系統分析
第二節2011年中國高端IC-3D封裝發展總況
第三節高端IC-3D封裝研究進展
第四節3D-IC集成封裝系統(SiP)的可行性研究
第七章 2011年中國IC封裝測試領域深度剖析
第一節 2011年中國IC封裝測試業運行總況
第二節 新型封裝測試技術
第八章 2007-2011年中國集成電路制造行業數據監測分析
第一節 2007-2011年中國集成電路制造行業規模分析
第二節 2011年一季度中國集成電路制造行業結構分析
第三節 2007-2011年中國集成電路制造行業產值分析
第四節 2007-2011年中國集成電路制造行業成本費用分析
第五節 2007-2011年中國集成電路制造行業盈利能力分析
第二部分 市場深度剖析
第九章 2011年中國IC封裝產業運行新形勢透析
第一節 2011年中國IC封裝產業運行綜述
第二節 2011年中國IC封裝產業變局分析
第三節 金融危機對中國IC封裝業影響及應對分析
第四節 2011年中國IC封裝業面臨的挑戰分析
第五節 對發展我國IC封裝業的思考
第十章 2011年中國IC封裝細分市場運行分析
第一節 手機IC封裝市場
第二節 手機基頻封裝
第三節 智能手機處理器產業與封裝
第四節 手機射頻IC
第五節 PC領域先進封裝
第十一章 2011年中國封裝用材料運行分析
第一節 金線
第二節 IC載板
第十二章 2011年中國分立器件的封裝發展透析
第一節 半導體產業中有兩大分支
第二節 分立器件的封裝及其主流類型
第三節 2011年中國分立器件的封裝現狀綜述
第三部分 產業競爭力測評
第十三章 2011年中國IC封裝產業競爭新格局探析
第一節 2011年中國IC封裝競爭總況
第二節 2011年中國IC封裝產業集中度分析
第三節 2011-2015年中國IC封裝競爭趨勢分析
第十四章 2011年中國半導體(集成電路)封裝重點企業運營財務狀況分析
第一節 長電科技(600584)
第二節 深圳賽意法微電子有限公司
第三節 南通富士通微電子股份有限公司
第四節 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司
第五節 英特爾產品(成都)有限公司
第六節 無錫菱光科技有限公司
第七節 恒寶股份有限公司
第八節 南京漢德森科技股份有限公司
第九節 深圳市比亞迪微電子有限公司
第十節 常州市歐密格電子科技有限公司
第十五章 2011年中國芯片封裝重點企業關鍵性財務指標分析
第一節 安靠封裝測試(上海)有限公司
第二節 沛頓科技(深圳)有限公司
第三節 淄博凱勝電子技術有限公司
第四節 河南鼎潤科技實業有限公司
第五節 盟事達智能卡技術(深圳)有限公司
第十六章 2011年中國封裝材料企業運營競爭性指標分析
第一節 漢高華威電子有限公司
第二節 廈門惠利泰化工有限公司
第三節 福建易而美光電材料有限公司
第四節 無錫創達電子有限公司
第五節 鼎貞(廈門)系統集成有限公司
第六節 無錫市江達精細化工有限公司
第七節 陜西華電材料總公司
第八節 無錫嘉聯電子材料有限公司
第四部分 產業前瞻與投資戰略部署
第十七章 2011-2015年中國IC封裝業前景預測分析
第一節 2011-2015年中國IC封裝業前景預測
第二節2011-2015年中國IC封裝產業新趨勢探析
第三節 2011-2015年中國IC封裝市場前景預測
第四節 2011-2015年中國IC封裝市場盈利預測
第十八章 2011-2015年中國IC封裝業投資價值研究
第一節 2011年中國IC封裝產業投資概況
第二節 2011-2015年中國IC封裝投資機會分析
第三節 2011-2015年中國IC封裝投資風險預警
第四節 專家投資觀點
圖表目錄
圖表 1 全球各國(地區)IC市場占有率
圖表 2 全球IC載板市場規模與歷年增長率(單位:百萬美元)
圖表 3 2006年全球IC載板產品類別
圖表 4 世界主要有機IC封裝基板的大型生產廠家
圖表5 2005-2011年上半年中國GDP總量及增長趨勢圖
圖表6 2009.04-2011.06年中國月度CPI、PPI指數走勢圖
圖表7 2005-2011年上半年我國城鎮居民可支配收入增長趨勢圖
圖表8 2005-2011年上半年我國農村居民人均純收入增長趨勢圖
圖表9 1978-2009中國城鄉居民恩格爾系數對比表
圖表10 1978-2009中國城鄉居民恩格爾系數走勢圖
圖表11 2009-2011年一季度我國工業增加值分季度增速
圖表12 2005-2011年上半年我國全社會固定投資額走勢圖
圖表13 2005-2011年上半年我國財政收入支出走勢圖
圖表14 2011年美元兌人民幣匯率中間價
圖表15 1990-2011年央行存款利率調整統計表
圖表16 1990-2011年央行貸款利率調整統計表
圖表17 我國歷年存款準備金率調整情況統計表
圖表18 2005-2011年上半年中國社會消費品零售總額增長趨勢圖
圖表19 2005-2011年上半年我國貨物進出口總額走勢圖
圖表20 2005-2011年上半年中國貨物進口總額和出口總額走勢圖
圖表21 IC封裝的管理標準IPC/JEDECJ-STD-033B.1
圖表 22 中國集成電路各產業鏈產值比重
圖表 23 中國IC封裝測試業廠商競爭格局
圖表24 鍵合前單晶圓上的對準標記
圖表25 3D-IC集成
圖表26 晶圓設計規則發展趨勢
圖表27 3D-IC集成Sip示意圖
圖表28 中間層中的IPD示意圖
圖表29 中間層版圖
圖表30 熱/機械和電測試芯片
圖表31 帶有熱、機械和電測試芯片的中間層
圖表32 有機BT樹脂襯底的頂部和底部(內部)版圖
圖表33 支撐3DICSiP的PCB的版圖
圖表34 用于電、熱和機械測量的PCB版圖
圖表35 切割后的PCB
圖表36 S11、S22和S12的3D-ICTSV測試裝置
圖表37 使用各種熱源的最高結溫與芯片堆疊數量之間的關系
圖表38 測量300mm晶圓上3D-ICSip的TSV熱特性的測試裝置(背部研磨之前)
圖表39 存儲芯片堆疊中Cu填充TSV的3D非線性熱應力分析
圖表40 (a)位于TSV中部的SiO2;(b)Ta勢壘層;(c)Cu填充TSV
圖表41 2007-2011年我國集成電路制造行業企業數量增長趨勢圖
圖表42 2007-2011年我國集成電路制造行業虧損企業數量增長趨勢圖
圖表43 2007-2011年我國集成電路制造行業從業人數增長趨勢圖
圖表44 2007-2011年我國集成電路制造行業資產規模增長趨勢圖
圖表45 2011年一季度我國集成電路制造行業不同類型企業數量分布圖
圖表46 2011年一季度我國集成電路制造行業不同所有制企業數量分布圖
圖表47 2011年一季度我國集成電路制造行業不同類型企業銷售收入分布圖
圖表48 2011年一季度我國集成電路制造行業不同所有制企業銷售收入分布圖
圖表49 2007-2011年我國集成電路制造行業產成品增長趨勢圖
圖表50 2007-2011年我國集成電路制造行業工業銷售產值增長趨勢圖
圖表51 2007-2011年我國集成電路制造行業出口交貨值增長趨勢圖
圖表52 2007-2011年我國集成電路制造行業銷售成本增長趨勢圖
圖表53 2007-2011年我國集成電路制造行業費用使用統計圖
圖表54 2007-2011年我國集成電路制造行業主要盈利指標統計圖
圖表55 2007-2011年我國集成電路制造行業主要盈利指標增長趨勢圖
圖表56 2010年手機射頻相關公司收入統計
圖表57 封裝尺寸比較
圖表58 尺寸與熱特性對比
圖表59 部分功率器件封裝尺寸
圖表60 江蘇長電科技股份有限公司主要經濟指標
圖表 61 江蘇長電科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 62 江蘇長電科技股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 63 江蘇長電科技股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 64 江蘇長電科技股份有限公司成長指標走勢圖
圖表65 深圳賽意法微電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表66 深圳賽意法微電子有限公司經營收入走勢圖
圖表67 深圳賽意法微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表68 深圳賽意法微電子有限公司負債情況圖
圖表69 深圳賽意法微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表70 深圳賽意法微電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表71 深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表72 南通富士通微電子股份有限公司主要經濟指標
圖表 73 南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 74 南通富士通微電子股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 75 南通富士通微電子股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 76 南通富士通微電子股份有限公司成長指標走勢圖
圖表77 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表78 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司經營收入走勢圖
圖表79 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司盈利指標走勢圖
圖表80 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司負債情況圖
圖表81 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司負債指標走勢圖
圖表82 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表83 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表84 英特爾產品(成都)有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表85 英特爾產品(成都)有限公司經營收入走勢圖
圖表86 英特爾產品(成都)有限公司盈利指標走勢圖
圖表87 英特爾產品(成都)有限公司負債情況圖
圖表88 英特爾產品(成都)有限公司負債指標走勢圖
圖表89 英特爾產品(成都)有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表90 英特爾產品(成都)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表91 無錫菱光科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表92 無錫菱光科技有限公司經營收入走勢圖
圖表93 無錫菱光科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表94 無錫菱光科技有限公司負債情況圖
圖表95 無錫菱光科技有限公司負債指標走勢圖
圖表96 無錫菱光科技有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表97 無錫菱光科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表98 恒寶股份有限公司主要經濟指標
圖表 99 恒寶股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 100 恒寶股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 101 恒寶股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 102 恒寶股份有限公司成長指標走勢圖
圖表103 南京漢德森科技股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表104 南京漢德森科技股份有限公司經營收入走勢圖
圖表105 南京漢德森科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表106 南京漢德森科技股份有限公司負債情況圖
圖表107 南京漢德森科技股份有限公司負債指標走勢圖
圖表108 南京漢德森科技股份有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表109 南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表110 深圳市比亞迪微電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表111 深圳市比亞迪微電子有限公司經營收入走勢圖
圖表112 深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表113 深圳市比亞迪微電子有限公司負債情況圖
圖表114 深圳市比亞迪微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表115 深圳市比亞迪微電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表116 深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表117 常州市歐密格電子科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表118 常州市歐密格電子科技有限公司經營收入走勢圖
圖表119 常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表120 常州市歐密格電子科技有限公司負債情況圖
圖表121 常州市歐密格電子科技有限公司負債指標走勢圖
圖表122 常州市歐密格電子科技有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表123 常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表124 安靠封裝測試(上海)有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表125 安靠封裝測試(上海)有限公司經營收入走勢圖
圖表126 安靠封裝測試(上海)有限公司盈利指標走勢圖
圖表127 安靠封裝測試(上海)有限公司負債情況圖
圖表128 安靠封裝測試(上海)有限公司負債指標走勢圖
圖表129 安靠封裝測試(上海)有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表130 安靠封裝測試(上海)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表131 沛頓科技(深圳)有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表132 沛頓科技(深圳)有限公司經營收入走勢圖
圖表133 沛頓科技(深圳)有限公司盈利指標走勢圖
圖表134 沛頓科技(深圳)有限公司負債情況圖
圖表135 沛頓科技(深圳)有限公司負債指標走勢圖
圖表136 沛頓科技(深圳)有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表137 沛頓科技(深圳)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表138 淄博凱勝電子技術有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表139 淄博凱勝電子技術有限公司經營收入走勢圖
圖表140 淄博凱勝電子技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表141 淄博凱勝電子技術有限公司負債情況圖
圖表142 淄博凱勝電子技術有限公司負債指標走勢圖
圖表143 淄博凱勝電子技術有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表144 淄博凱勝電子技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表145 河南鼎潤科技實業有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表146 河南鼎潤科技實業有限公司經營收入走勢圖
圖表147 河南鼎潤科技實業有限公司盈利指標走勢圖
圖表148 河南鼎潤科技實業有限公司負債情況圖
圖表149 河南鼎潤科技實業有限公司負債指標走勢圖
圖表150 河南鼎潤科技實業有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表151 河南鼎潤科技實業有限公司成長能力指標走勢圖
圖表152 主要經濟指標走勢圖
圖表153 經營收入走勢圖
圖表154 盈利指標走勢圖
圖表155 負債情況圖
圖表156 負債指標走勢圖
圖表157 漢高華威電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表158 漢高華威電子有限公司經營收入走勢圖
圖表159 漢高華威電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表160 漢高華威電子有限公司負債情況圖
圖表161 漢高華威電子有限公司負債指標走勢圖
圖表162 漢高華威電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表163 漢高華威電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表164 廈門惠利泰化工有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表165 廈門惠利泰化工有限公司經營收入走勢圖
圖表166 廈門惠利泰化工有限公司盈利指標走勢圖
圖表167 廈門惠利泰化工有限公司負債情況圖
圖表168 廈門惠利泰化工有限公司負債指標走勢圖
圖表169 廈門惠利泰化工有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表170 廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標走勢圖
圖表171 福建易而美光電材料有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表172 福建易而美光電材料有限公司經營收入走勢圖
圖表173 福建易而美光電材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表174 福建易而美光電材料有限公司負債情況圖
圖表175 福建易而美光電材料有限公司負債指標走勢圖
圖表176 無錫創達電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表177 無錫創達電子有限公司經營收入走勢圖
圖表178 無錫創達電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表179 無錫創達電子有限公司負債情況圖
圖表180 無錫創達電子有限公司負債指標走勢圖
圖表181 無錫創達電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表182 無錫創達電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表183 鼎貞(廈門)系統集成有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表184 鼎貞(廈門)系統集成有限公司經營收入走勢圖
圖表185 鼎貞(廈門)系統集成有限公司盈利指標走勢圖
圖表186 鼎貞(廈門)系統集成有限公司負債情況圖
圖表187 鼎貞(廈門)系統集成有限公司負債指標走勢圖
圖表188 無錫市江達精細化工有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表189 無錫市江達精細化工有限公司經營收入走勢圖
圖表190 無錫市江達精細化工有限公司盈利指標走勢圖
圖表191 無錫市江達精細化工有限公司負債情況圖
圖表192 無錫市江達精細化工有限公司負債指標走勢圖
圖表193 陜西華電材料總公司主要經濟指標走勢圖
圖表194 陜西華電材料總公司經營收入走勢圖
圖表195 陜西華電材料總公司盈利指標走勢圖
圖表196 陜西華電材料總公司負債情況圖
圖表197 陜西華電材料總公司負債指標走勢圖
圖表198 陜西華電材料總公司運營能力指標走勢圖 單位:次
圖表199 陜西華電材料總公司成長能力指標走勢圖
圖表200 無錫嘉聯電子材料有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表201 無錫嘉聯電子材料有限公司經營收入走勢圖
圖表202 無錫嘉聯電子材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表203 無錫嘉聯電子材料有限公司負債情況圖
圖表204 無錫嘉聯電子材料有限公司負債指標走勢圖
圖表 205 2011-2015年中國IC封裝市場規模預測
圖表 206 2011-2015年中國IC封裝市場盈利預測
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