2010年全球及中國PCB市場調查及研究預測報告

【報告目錄】:

【報告描述】：

                  本研究報告只研究PCB硬板領域。

PCB是電子產業的基石，所有的電子用品都需要PCB來完成電路。PCB產業已經高度成熟，增長與下跌幅度都有限。2008、2009兩年，PCB產業都因競爭激烈互相壓價而產值萎縮。2010年電子行業反彈，PCB也只成長10.5%，而2011年預計成長只有5.1%。

一般功能型手機內部PCB 板采用1HDI+2 傳統板+1HDI 設計，外層為HDI，內層為傳統板。中階和高階的智能型手機采用2+2+2 和3+2+3 設計，分別使用4 層和6 層HDI。另外，iPad1 是1HDI+8 傳統板+1HDI，使用2 層HDI。iPad2 是3+4+3，一共使用6 層HDI，即Any-Layer HDI，將厚度降到僅有0.88 公分，iPad1厚度為1.34 公分。

新款iPad能夠較上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先傳統多階板進化為Any-Layer，且Any-Layer上鉆孔密度更高，然因孔徑過小，在進行全通孔必須以雷鉆取代機鉆。未來的iPhone 5會仿效iPad 2再輕薄化，全雷鉆制程將持續發展。

iPad 2全球主要供貨商有四家，健鼎為臺灣HDI主板唯一供貨商，其余三家為美國的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。備選供應商全部為臺灣廠家，分別是南電、金像電、華通、欣興。

第一章、PCB產業概況
1.1、PCB產業規模
1.2、PCB產業格局
1.3、PCB產業近況

第二章、PCB下游市場
2.1、手機
2.1.1、全球手機市場規模
2.1.2、手機品牌市場占有率
2.1.3、智能手機市場與產業
2.1.4、中國手機產業
2.2、筆記本電腦
2.2.1、全球筆記本電腦市場規模與品牌格局
2.2.2、平板電腦市場

第三章、PCB產業分析
3.1、手機PCB產業
3.1.1、手機PCB廠家排名
3.1.2、手機PCB配套關系
3.2、ANY-LAYER HDI
3.2.1、Any-layer HDI定義
3.2.2、Any-layer HDI應用
3.2.3、Any-layer HDI供需
3.3、內存模塊PCB
3.4、光電板
3.5、汽車電子PCB
3.6、筆記本電腦PCB
3.7、PCB鉆孔機
3.8、PCB產業排名

第四章、PCB廠家研究
4.1、欣興
4.2、華通
4.3、健鼎
4.4、瀚宇博德
4.4.1、江陰瀚宇博德
4.5、名幸
4.6、CMK
4.6.1、無錫希門凱
4.6.2、瑞升科技
4.6.3、旗利得電子
4.7、IBIDEN
4.8、大德電子
4.8.1、大德GDS
4.9、TTM
4.10、耀華
4.11、金像電
4.12、AT&S
4.13、建滔
4.13.1、依利安達
4.13.2、科惠線路板
4.13.3、揚宣電子
4.14、SIMMTECH
4.15、志超
4.16、依頓電子
4.17、敬鵬
4.18、LG INNOTEK
4.19、SEMCO
4.20、方正電路板
4.21、高德電子
4.22、定穎
4.23、惠亞
4.24、南亞電路板
4.26、深南電路
4.27、滬士電子
4.28、超聲電子
4.29、MULTEK

2006-2012年PCB產業產值
PCB產業鏈
2010年PCB產業產值分布by technology
2010年PCB產業產值地域分布
2010年PCB產業產值下游應用分布
2009年1月-2011年1月北美PCB 訂單量與出貨量指數及訂單出貨比
2007-2013年全球相機手機像素分布
2007-2013年自動對焦相機手機出貨量
2007-2014年全球手機出貨量
2008年1季度-2010年4季度每季度全球手機出貨量 與年度增幅
2007年1季度-2010年2季度每季度全球手機出貨量地域分布
2007年1季度-2010年2季度每季度全球手機出貨量技術分布
2006-2010年全球CDMA/WCDMA手機出貨量地域分布
2009-2010年全球主要手機品牌出貨量
2009年1季度-2010年4季度全球五大手機廠家運營利潤率
2010-2011年全球主要手機廠家智能手機出貨量
2010年中國手機產量地域分布
2007-2013年全球筆記本電腦出貨量與增幅
2010-2011年全球主要筆記本電腦廠家出貨量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量
2010年NOKIA手機PCB供應商供應比例
SAMSUNG手機PCB供應商供應比例
2010年LG手機PCB供應商供應比例
2010年ZTE手機PCB供應商供應比例
2010年RIM手機PCB供應商供應比例
2010年APPLE手機PCB供應商供應比例
2010-2011年Any-layer HDI應用分布
2010年內存PCB廠家市場占有率
2006年中國光電板主要廠家市場占有率
2010年筆記本電腦PCB主要廠家市場占有率
欣興組織結構
2003-2011年欣興收入與毛利率
2009年1季度-2010年4季度欣興手機板出貨量
2009-2010年欣興收入下游應用分布
2010年3、4季度欣興收入下游應用分布
欣興關系企業聯系圖
2006-2011年華通收入與毛利率
2009年1季度-2010年4季度華通手機板出貨量
2006-2011年健鼎收入與毛利率
2010年健鼎收入下游應用分布
瀚宇博德關系企業圖
2006-2011年瀚宇博德收入與毛利率
2003-2011年瀚宇博德筆記本電腦PCB板市場占有率
瀚宇博德組織結構
瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度收入下游應用分布
瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度收入by layer
瀚宇博德2009年1季度-2010年2季度產能利用率
瀚宇博德2003-2010年3季度各廠產能
2005-2010年江陰瀚宇博德營業額與運營利潤率
2006-2011財年名幸電子收入與運營利潤率
2008財年-2011財年3季度名幸電子收入地域分布
2010財年、2012財年名幸電子收入下游應用分布
2010財年、2012財年名幸電子收入技術分布by layer
2005-2011財年CMK收入與運營利潤率
2007-2011財年上半年CMK收入下游應用分布
2007-2011財年上半年CMK收入by layer
2007-2011財年上半年CMK收入地域分布
2006-2011財年IBIDEN收入與運營利潤率
2006-2011財年3季度IBIDEN收入業務分布
2009-2011財年3季度IBIDEN運營利潤業務分布
2008-2012年IBIDEN HDI板產量
2005-2011年大德電子收入與運營利潤率
2009-2011年大德電子收入by bunesiss
2010年季度-2011年4季度大德電子收入by bunesiss
大德GDS收入與運營利潤率
2007-2010年大德GDS收入業務分布
TTM全球分布
1998-2010年TTM收入及歷次收購
2009年1季度-2010年4季度TTM收入by technology
TTM 2010年亞太地區收入下游分布
TTM 2010年北美地區收入下游分布
TTM主要客戶
耀華組織結構
2006-2011年耀華收入與毛利率
2005-2011年金像電子收入與毛利率
2010年金像電收入下游分布
2006-2011年AT&S收入與EBITDA
2005-2010財年 AT&S收入地域分布
2009-2011財年 AT&S下游應用分布
2009-2011財年 AT&S收入地域分布
2002-2010年建滔化工收入與股東應占利潤率
2008、2009財年建滔化工收入業務分布
建滔化工集團架構
依利安達公司架構
2005-2010年依利安達收入與運營利潤率
2006-2010年依利安達收入地域分布
2006-2010年依利安達收入by layer
2009年底依利安達各廠產能
2004-2009年揚宣多層板產量
2004-2009年揚宣雙面板產量
SIMMTECH組織結構
2004-2011年SIMMTECH收入與運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH收入與運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH內存收入by speed
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH載板（Subatrate）收入類型分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度載板與內存模塊收入
2005-2010年SIMMTECH載板與內存模塊產能利用率
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度內存模塊收入類型分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH每季度載板收入類型分布
2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH載板與內存PCB產量
2010年1季度-2011年4季度SIMMTECH載板與內存PCB產能利用率
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH收入下游應用分布
2004-2010年SIMMTECH客戶分布
SIMMTECH廠區
2005-2011年志超收入與毛利率
2007-2010年依頓電子收入與毛利率
2005-2011年敬鵬收入與毛利率
2006-2011年LG INNOTEK收入與運營利潤率
2009-2012年LG INNOTEK收入產品分布
2009年4季度-2010年4季度LG INNOTEK PCB部門收入
2010年3季度-2010年4季度LG INNOTEK PCB下游應用比例
2010-2011年SEMCO收入部門分布
2010年1季度-2011年4季度SEMCO ACI事業部收入與運營利潤率
方正集團組織結構
方正PCB組織結構
2004-2010年方正PCB收入
2010年方正PCB下游應用分布
方正重慶廠產能by technology
珠海方正一廠產能by technology
珠海方正三廠產能by technology
珠海方正五廠產能by technology
方正杭州二廠產能by technology
珠海方正四廠產能by technology
2005-2010年高德電子收入與運營利潤
定穎組織結構
2006-2011年定穎收入與毛利率
2009-2012年定穎產能
2009-2012年定穎臺灣產能
2009-2012年定穎昆山產能
2009-2012年定穎廈門產能
2006-2010年惠亞收入與運營利潤率
2008-2010年惠亞收入業務分布
惠亞全球分布
2008-2010年惠亞集團收入下游應用分布
惠亞主要客戶
惠亞2010年收入地域分布
南亞電路板組織結構
南亞電路板產能與全球分布
2007-2011年南亞電路板收入業務分布
2010年南亞電路板客戶結構
深南電路組織結構
滬士電子組織結構
2007-2011年滬士電子收入與運營利潤
2007-2010年滬士電子收入下游分布
2005-2011年超聲電子收入與運營利潤率
超聲電子組織結構
2007-2010年超聲電子收入業務分布
2007財年\2011財年偉創力收入下游應用分布
2009年4季度-2010年4季度偉創力收入下游應用分布

2010年1-4季度全球主要手機品牌出貨量
2009年1季度-2010年3季度全球主要手機品牌收入市場占有率
2010年3季度全球智能手機操作系統出貨量
2010年手機PCB廠家收入排名
2010年汽車電子PCB廠家收入市場占有率
筆記本電腦用PCB技術路線圖
欣興歷年合并
欣興2010年4季度產能產品(單位:K ft2/M) 4Q09 1H10 4Q10
欣興主要子公司2009年財務數據
2009年華通主要子公司財務數據
2006-2010年健鼎產能
2009-2011財年名幸電子大陸子公司收入與運營利潤率
2003-2010年無錫希門凱收入與產量
2007-2011年揖斐電電子收入
2004-2008年美維收入與運營利潤
2005-2009年TTM收入與運營利潤
美維中國工廠一覽
AT&S基地全球一覽
2010年依利安達技術能力
2010年揚宣制程能力
2010年志超客戶結構
2008-2011年志超產能
2007-2010年3季度 依頓電子產量
2007-2010年3季度 依頓電子產銷量by layer
2007-2010年3季度 依頓電子收入by layer
2007-2010年3季度 依頓電子收入by application
2007-2010年3季度 依頓電子收入by region
2007-2010年3季度 依頓電子收入客戶結構
2007-2010敬鵬各廠產能月產能(K SF)
方正HDI技術能力
-2008-2010年惠亞主要客戶
深南電路技術能力
2007-2009年滬士電子出貨量by layer
2007-2009年滬士電子收入by layer
2010年滬士電子主要客戶
2007-2009年超聲電子產量