2013-2017年中國印制電路板（PCB）市場規模預測及行業分析報告

【報告目錄】:

第一章　印制電路板（PCB）的相關概述
　　1.1　PCB產業概況
　　　　1.1.1　PCB產業發展周期
　　　　1.1.2　PCB產業景氣度分析
　　　　1.1.3　PCB產業特點分析
　　1.2　PCB的產業鏈
　　　　1.2.1　PCB產業鏈的構成
　　　　1.2.2　產業鏈中的產品介紹

第二章　國際PCB產業發展分析
　　2.1　全球PCB產業發展概況
　　　　2.1.1　國際重點PCB制造企業的概述
　　　　2.1.2　全球PCB工業發展回顧
　　　　2.1.3　2011年全球PCB行業發展狀況
　　　　2.1.4　2012年全球PCB產業發展綜述
　　　　2.1.5　國外印制電路板制造技術的發展
　　2.2　美國
　　　　2.2.1　美國PCB產業的發展概況
　　　　2.2.2　美國PCB主要生產廠家的發展
　　　　2.2.3　2012年北美PCB產業發展現狀
　　2.3　歐洲
　　　　2.3.1　歐洲PCB產業發展概況
　　　　2.3.2　歐洲PCB行業發展開始恢復
　　　　2.3.3　2012年德國PCB產業的發展
　　2.4　日本
　　　　2.4.1　日本PCB產業的發展階段
　　　　2.4.2　日本PCB產的業發展回顧
　　　　2.4.3　2012年日本PCB產業的發展
　　　　2.4.4　日本領先PCB廠商發展高端路線
　　2.5　臺灣地區
　　　　2.5.1　2011年臺灣PCB產業的發展
　　　　2.5.2　2012年臺灣PCB產業的發展
　　　　2.5.3　臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態

第三章　2012年中國PCB產業發展分析
　　3.1　中國PCB產業的發展概況
　　　　3.1.1　中國PCB產業的產值及產能
　　　　3.1.2　中國PCB產業的產品結構
　　　　3.1.3　中國PCB行業配套日漸完善
　　　　3.1.4　中國成全球最大PCB制造基地
　　　　3.1.5　中國PCB產業的發展機遇
　　3.2　PCB產業競爭力分析
　　　　3.2.1　競爭對手
　　　　3.2.2　替代品
　　　　3.2.3　潛在進入者
　　　　3.2.4　供應商的力量
　　3.3　HDI市場發展分析
　　　　3.3.1　HDI市場容量
　　　　3.3.2　HDI市場供求
　　　　3.3.3　HDI市場趨勢
　　3.4　中國PCB產業發展問題及對策
　　　　3.4.1　中國PCB產業與國外存在的差距
　　　　3.4.2　PCB產業發展面臨的挑戰
　　　　3.4.3　PCB產業持續發展的措施
　　　　3.4.4　PCB產業需發展民族品牌

第四章 2007-2012年中國印制電路板制造行業主要數據監測分析
　　4.1 2007-2012年中國印制電路板制造行業規模分析
　　　　4.1.1 企業數量增長分析
　　　　4.1.2 從業人數增長分析
　　　　4.1.3 資產規模增長分析
　　4.2 2012年中國印制電路板制造行業結構分析
　　　　4.2.1 企業數量結構分析
　　　　4.2.2 銷售收入結構分析
　　4.3 2007-2012年中國印制電路板制造行業產值分析
　　　　4.3.1 產成品增長分析
　　　　4.3.2 工業銷售產值分析
　　　　4.3.3 出口交貨值分析
　　4.4 2007-2012年中國印制電路板制造行業成本費用分析
　　　　4.4.1 銷售成本分析
　　　　4.4.2 費用分析
　　4.5 2007-2012年中國印制電路板制造行業盈利能力分析
　　　　4.4.1 主要盈利指標分析
　　　　4.4.2 主要盈利能力指標分析

第五章　PCB制造技術的研究
　　5.1　PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
　　　　5.1.1　PCB芯片封裝的介紹
　　　　5.1.2　PCB芯片封裝的主要焊接方法
　　　　5.1.3　PCB芯片封裝的流程
　　5.2　光電PCB技術
　　　　5.2.1　光電PCB的概述
　　　　5.2.2　光電PCB的光互連結構原理
　　　　5.2.3　光學PCB的優點
　　　　5.2.4　光電PCB的發展階段
　　5.3　PCB技術的發展趨勢
　　　　5.3.1　向高密度互連技術方向發展
　　　　5.3.2　組件埋嵌技術的發展
　　　　5.3.3　材料開發的提升
　　　　5.3.4　光電PCB的前景廣闊
　　　　5.3.5　先進設備的引入

第六章　PCB上游原材料市場分析
　　6.1　銅箔
　　　　6.1.1　銅箔的相關概述
　　　　6.1.2　銅箔在柔性印制電路中的應用
　　　　6.1.3　電解銅箔產業的發展概況
　　6.2　環氧樹脂
　　　　6.2.1　環氧樹脂的相關概述
　　　　6.2.2　環氧樹脂的主要應用領域
　　　　6.2.3　中國環氧樹脂產業的發展現狀
　　6.3　玻璃纖維
　　　　6.3.1　玻璃纖維的相關概述
　　　　6.3.2　中國成為全球最大玻璃纖維生產國
　　　　6.3.3　2010年中國玻璃纖維行業發展狀況
　　　　6.3.4　2011年玻璃纖維產業運行分析

第七章　PCB下游應用領域分析
　　7.1　消費類電子產品
　　　　7.1.1　2010年中國消費電子產品走向高端
　　　　7.1.2　2011年中國消費電子產品市場發展狀況
　　　　7.1.3　消費電子用PCB市場需求穩定增長
　　　　7.1.4　高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
　　7.2　通訊設備
　　　　7.2.1　2010年中國通訊設備制造業發展
　　　　7.2.2　2011年中國通信設備業的發展
　　　　7.2.3　語音通訊移動終端用PCB的發展趨勢
　　7.3　汽車電子
　　　　7.3.1　PCB成為汽車電子市場的熱點
　　　　7.3.2　多優點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大
　　　　7.3.3　2012年全球汽車電子PCB市場發展預測
　　7.4　LED照明
　　　　7.4.1　中國LED照明的發展狀況
　　　　7.4.2　LED發展為PCB行業帶來新需求

第八章　國外重點PCB制造商競爭力分析
　　8.1　日本企業
　　　　8.1.1　日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
　　　　8.1.2　日本旗勝（Nippon Mektron）
　　　　8.1.3　日本CMK公司
　　8.2　美國企業
　　　　8.2.1　MULTEK
　　　　8.2.2　美國TTM
　　　　8.2.3　新美亞（SANMINA-SCI）
　　　　8.2.4　惠亞集團（Viasystems）
　　8.3　韓國企業
　　　　8.3.1　三星電機（Samsung E-M）
　　　　8.3.2　永豐（Young Poong Group）
　　　　8.3.3　LG Electronics
　　8.4　臺灣企業
　　　　8.4.1　欣興電子
　　　　8.4.2　健鼎科技
　　　　8.4.3　雅新電子

第九章　2012年國內PCB上市公司運營狀況分析
　　9.1　滬電股份
　　　　9.1.1　企業概況
　　　　9.1.2　企業主要經濟指標分析
　　　　9.1.3　企業盈利能力分析
　　　　9.1.4 企業償債能力分析
　　　　9.1.5 企業運營能力分析
　　　　9.1.6 企業成長能力分析
　　9.2　天津普林
　　　　9.2.1　企業概況
　　　　9.2.2　企業主要經濟指標分析
　　　　9.2.3　企業盈利能力分析
　　　　9.2.4 企業償債能力分析
　　　　9.2.5 企業運營能力分析
　　　　9.2.6 企業成長能力分析
　　9.3　生益科技
　　　　9.3.1　企業概況
　　　　9.3.2　企業主要經濟指標分析
　　　　9.3.3　企業盈利能力分析
　　　　9.3.4 企業償債能力分析
　　　　9.3.5 企業運營能力分析
　　　　9.3.6 企業成長能力分析
　　9.4　超聲電子
　　　　9.4.1　企業概況
　　　　9.4.2　企業主要經濟指標分析
　　　　9.4.3　企業盈利能力分析
　　　　9.4.4 企業償債能力分析
　　　　9.4.5 企業運營能力分析
　　　　9.4.6 企業成長能力分析
　　9.5　超華科技
　　　　9.5.1　企業概況
　　　　9.5.2　企業主要經濟指標分析
　　　　9.5.3　企業盈利能力分析
　　　　9.5.4 企業償債能力分析
　　　　9.5.5 企業運營能力分析
　　　　9.5.6 企業成長能力分析
　　9.6　上市公司財務比較分析
　　　　9.6.1　盈利能力分析
　　　　9.6.2　成長能力分析
　　　　9.6.3　營運能力分析
　　　　9.6.4　償債能力分析

第十章　2013-2018年中國PCB行業投資分析及前景預測分析
　　10.1　2013-2018年中國PCB投資分析
　　　　10.1.1　PCB行業SWOT分析
　　　　10.1.2　PCB投資面臨的風險
　　　　10.1.3　PCB市場投資空間大
　　10.2　2013-2018年中國PCB產業發展前景預測
　　　　10.2.1　國際PCB行業發展預測
　　　　10.2.3　未來中國PCB行業將保持高速增長
　　　　10.2.4　十二五期間中國PCB產業的發展重點
　　　　10.2.5　2013-2018年中國印制電路板產業的發展前景預測

圖表目錄：（部分）
圖表：各國家/地區PCB工廠數目
圖表：全球不同種類PCB的增長率（按產品類型分）
圖表：電子整機及PCB的應用領域和未來發展
圖表：全球各國PCB產值
圖表：電子工業（半導體）和PCB工業的增長
圖表：全球各地區PCB產值分布
圖表：全球主要手機PCB板廠家市場占有率
圖表：全球PCB下游應用比例
圖表：全球PCB產品結構
圖表：美國PCB產值變化情況
圖表：日本PCB產量統計表
圖表：日本PCB廠家海外產值（按產品類型分類）
圖表：日本PCB廠家海外產值（按國家分類）
圖表：日本PCB進出口量（按國別統計）
圖表：日本PCB出口量（按地區統計）
圖表：日本印制電路板設備投資額
圖表：臺灣PCB的資本構成
圖表：臺灣不同種類PCB的比例
圖表：臺灣PCB市場規模
圖表：中國PCB產業主要本土企業銷售收入增長幅度
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業企業數量增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業虧損企業數量增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業從業人數增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業資產規模增長趨勢圖
圖表：2012年我國印制電路板制造行業不同類型企業數量分布圖
圖表：2012年我國印制電路板制造行業不同所有制企業數量分布圖
圖表：2012年我國印制電路板制造行業不同類型企業銷售收入分布圖
圖表：2012年我國印制電路板制造行業不同所有制企業銷售收入分布圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業產成品增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業工業銷售產值增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業銷售成本增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業費用使用統計圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業主要盈利指標統計圖
圖表：2007-2012年我國印制電路板制造行業主要盈利指標增長趨勢圖
圖表：光學PCB和傳統PCB的優點對比
圖表：壓延退火方法制造的銅箔產品
圖表：銅箔的分類
圖表：電解銅箔制造過程示意圖
圖表：銅箔的處理階段和穩定性
圖表：環氧樹脂膠粘劑的主要用途
圖表：2009-2012年華東環氧樹脂市場走勢圖
圖表：全國玻璃纖維紗累計產量
圖表：玻纖及制品主要進口來源地
圖表：玻璃纖維及制品出口量
圖表：通信設備制造業工業銷售情況
圖表：中國通信設備產品產量及增長
圖表：中國通訊設備主要出口產品增長情況
圖表：中國通訊設備主要進口產品增長情況
圖表：通信設備制造業、計算機及其他電子設備制造業投資情況
圖表：通信設備制造業不同所有制企業經營情況
圖表：通信設備制造業不同規模企業經營情況
圖表：全球手機銷售量與Smart Phone市場滲透率
圖表：國內LED產量、芯片產量及芯片國產率
圖表：中國LED市場規模及增長率變化
圖表：中國LED封裝產量變化
圖表：中國半導體照明應用領域
圖表：國內外功率型白光LED技術指標對比
圖表：滬電股份主要經濟指標走勢圖
圖表：滬電股份經營收入走勢圖
圖表：滬電股份盈利指標走勢圖
圖表：滬電股份負債情況圖
圖表：滬電股份負債指標走勢圖
圖表：滬電股份運營能力指標走勢圖
圖表：滬電股份成長能力指標走勢圖
圖表：天津普林主要經濟指標走勢圖
圖表：天津普林經營收入走勢圖
圖表：天津普林盈利指標走勢圖
圖表：天津普林負債情況圖
圖表：天津普林負債指標走勢圖
圖表：天津普林運營能力指標走勢圖
圖表：天津普林成長能力指標走勢圖
圖表：生益科技主要經濟指標走勢圖
圖表：生益科技經營收入走勢圖
圖表：生益科技盈利指標走勢圖
圖表：生益科技負債情況圖
圖表：生益科技負債指標走勢圖
圖表：生益科技運營能力指標走勢圖
圖表：生益科技成長能力指標走勢圖
圖表：超聲電子主要經濟指標走勢圖
圖表：超聲電子經營收入走勢圖
圖表：超聲電子盈利指標走勢圖
圖表：超聲電子負債情況圖
圖表：超聲電子負債指標走勢圖
圖表：超聲電子運營能力指標走勢圖
圖表：超聲電子成長能力指標走勢圖
圖表：超華科技主要經濟指標走勢圖
圖表：超華科技經營收入走勢圖
圖表：超華科技盈利指標走勢圖
圖表：超華科技負債情況圖
圖表：超華科技負債指標走勢圖
圖表：超華科技運營能力指標走勢圖
圖表：超華科技成長能力指標走勢圖
圖表：2013-2018年中國印制電路板行業銷售收入預測
圖表：略……
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