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2010-2011年全球及中國晶振市場預測分析報告

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  • 【本站地址】:http://www.qfcmr.com/
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  • 【報告名稱】:2010-2011年全球及中國晶振市場預測分析報告
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  • 【關 鍵 字】: 晶振市場調查報告
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  • 【出版日期】:2011年6月
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  • 【報告格式】:電子版或紙介版
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  • 【交付方式】:Email發送或EMS快遞
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  • 【報告編碼】:S
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【導讀】:

《2010-2011年全球及中國晶振市場預測分析報告》報告主要分析了晶振行業的市場規模、晶振市場供需求狀況、晶振市場競爭狀況和晶振主要企業經營情況、晶振市場主要企業的市場占有率,同時對晶振行業的未來發展做出科學的預測。

【報告目錄】:

【報告描述】:

所有數字電路都需要使用晶振,晶振每年的出貨量驚人。2009年晶振的出貨量大約120億顆,2010年增長25%達到150億顆。不過晶振的價格競爭一直沒有停止,這導致晶振銷售額并沒有增加太多,2010年晶振市場規模為38.98億美元,比2009年增長了14.3%,這是晶振行業近十年來增幅最高的一年。

盡管對CMOS 晶振和MEMS晶振研究了很多年,盡管它們具備很多優點,但是晶振主流產品還是幾十年沒變的石英(QUARTZ)晶振。CMOS晶振和MEMS晶振累計出貨量還不到1億顆,不及石英晶振的百分之一。

日本是晶振產業霸主,日本晶振行業產值占全球晶振行業產值的67%,這個比率一直維持了十幾年。日元升值和日本地震都無法動搖日本企業在晶振行業內的地位和產值。

2010年全球晶振廠家收入排名中,前四名均為日本企業。臺灣和美國廠家也在晶振產業占據重要地位,2010年收入排名前21位中,有7家為臺灣廠商,4家為美國廠商。

從2010年與2009年收入對比來看,Epson Toyocom、Rakon、TXC、HELE、SIWARD、TAISAW等廠商增長迅速,而TEW、Pericom則出現了下滑。總體上講,大多數日本晶振企業穩定增長,大多數臺灣晶振企業增長較快,而大多數美國晶振企業增長較慢或下滑。

 

第一章 晶振簡介

第二章 晶振市場
2.1手機市場
2.2手機廠家市場占率
2.3智能手機市場與產業
2.4其他市場
2.5 晶振市場規模
2.6 晶振產品未來趨勢
2、高頻化

第三章 晶振產業
3.1 晶振產業排名
3.2晶振行業細分市場占有率
3.3日本晶振行業
3.4 MEMS振蕩器與全硅振蕩器
3.4.1 MEMS振蕩器簡介
3.4.2 全硅振蕩器簡介
3.4.3 Sitime
3.4.4 Discera
3.5 QMEMS

第四章 晶振廠家研究
4.1 Epsontoyocm
4.2 NDK
4.3 Kyocera Kinseki
4.4 KDS
4.5 Vectron
4.6 晶技
4.7 TEW
4.8 Rakon
4.9 River
4.10 Pericom
4.11 希華
4.12 加高
4.13 唐山晶源裕豐
4.14 泰藝
4.15 安碁科技
4.16 臺灣嘉碩科技
4.17 LGL Group
4.18 浙江東晶
4.19 大陸其他晶振公司
4.19.1 湖北東光集團有限公司
4.19.2 南京華聯興電子有限公司
4.19.3 臺州雅晶
2007-2014年全球手機出貨量
2008年1季度-2011年1季度每季度全球手機出貨量 與年度增幅
2007-2011年每季度CDMA、WCDMA手機出貨量
2009-2010年全球主要手機品牌出貨量
2009年1季度-2010年4季度全球五大手機廠家運營利潤率
2011年1季度全球主要智能手機廠家市場占有率
2007-2012年全球無線基站出貨量統計及預測
2007-2012年全球光通訊設備出貨量統計及預測
2007-2015年車用石英元件需求
2006-2012年全球晶振市場規模
2001-2010財年晶振ASP統計及預測
1999-2010財年SMD型石英晶振尺寸結構比例
2004?2005?2006年全球前14大晶振廠家收入排名
2006-2008年全球前14大晶振廠家收入排名
2010年全球21大晶振廠家收入排名
2010年全球X’TAL 市場主要廠家市場占有率
2010年全球CXO市場主要廠家市場占有率
2010年全球TCXO市場主要廠家市場占有率
2010年全球VCXO/OCXO市場主要廠家市場占有率
2009年全球晶振產業產值地域分布
2005-2011財年日本晶振行業收入與增幅
2005-2011財年日本晶振收入與增幅
2005-2011財年日本晶振行業產量與增幅
2005-2011財年日本晶振行業產量及應用結構統計
2005-2011財年日本晶振行業收入及應用結構統計
2010-2014年晶振發展路線圖
MEMS振蕩器技術路線圖
Si500S內部框架圖
Sitime公司MEMS振蕩器示意圖
Epson Toyocom 2002-2011財年收入與營業利潤統計
2007-2010財年Epsontoyocom收入產品分布
2007-2010財年Epsontoyocom收入產品下游分布
Epson toyocom全球分布
NDK業務組織結構
2003-2011財年NDK收入?運營利潤統計
2009-2010年NDK收入地域分布
2010財年1季度到2011財年4季度NDK收入?運營利潤統計
2009-2010財年NDK收入下游應用分布
2005-2009財年上半年NDK產品出貨量與產品結構
2005-2009財年上半年NDK收入產品分布
2006-2009財年上半年NDK收入產品下游分布
2006-2010財年NDK研發經費
2006?2007財年Kyocera Kinseki收入與稅前利潤統計
Kyocera Kinseki長期經營目標
2009-2010財年京瓷收入部門分布
20010-2011財年KDS收入地域分布
2011財年KDS產值地域分布
2009-2011財年KDS收入產品分布
2007-2010財年KDS收入產品下游分布
2005-2010財年KDS收入與運營利潤
2005-2010財年KDS收入與凈利潤
TXC Milestone
2002-2009年晶技收入
2007-2012年TXC收入與營業利潤率
2008年1季度-2011年1季度晶技收入與增幅
2008年1季度-2011年1季度晶技毛利潤與增幅
2006?2007年晶技產品下游 應用比例結構
2008、2009晶技產品下游 應用比例結構
2010、2011晶技產品下游 應用比例結構
2006?2007年晶技產品下游具體應用比例結構
2006?2007年晶技產品技術類型結構
2008、2009年晶技產品技術類型結構
2010、2011年晶技產品技術類型結構
2006年晶技客戶結構
晶技產品與技術戰略
晶技產品尺寸分布
晶技各工廠產能
臺晶2006年財務概況
2002-2009財年Rakon收入與EBITDA
2008-2009財年Rakon收入地域分布
2009財年1季度-2010財年2季度Rakon GPS級晶振銷量與平均價格
2010、20011財年Rakon財務數據
Rakon發展歷程
2010-2011財年RAKON收入產品分布
Rakon主要客戶
Rakon主要芯片組合作伙伴
2003-2011財年River收入與營業利潤率
2008-2011財年RIVER收入地域分布
RIVER 2010-2011財年產品下游應用比例
RIVER 2006-2009財年產品下游應用比例
2005-2011財年Pericom收入與運營利潤
2008-2011財年Pericom收入地域分布
2008-2011財年Pericom部門收入分布
2002-2010年希華收入與毛利率統計
2007-2009年希華地域收入結構
2009-2011年希華產能
2009年希華產品下游應用比例
2009-2011年希華收入產品分布
2010年1季度-2011年4季度希華收入產品分布
2004-2011年加高收入與毛利
1991-2007年晶源裕豐產量產值統計
2004-2010年唐山晶源裕豐收入與運營利潤
2004-2011年泰藝電子收入與毛利率
2006-2011年 泰藝電子收入產品分布
2006-2011年 泰藝電子收入產品下游應用分布
2002-2010年安碁科技收入
安碁科技產品線
安碁科技產品下游應用比例
安碁科技汽車用晶振一覽
安碁科技技術能力一覽
安碁科技制程能力
2005-2011年嘉碩科技收入與毛利率
2010年4季度嘉碩收入產品分布
2010年3季度嘉碩收入產品下游分布
2010年3季度嘉碩收入地域分布
2005-2010財年LGL收入
2008年2季度-2011年1季度LGL收入、毛利率與EBITDA
東晶電子組織結構
2005-2010年東晶電子收入與運營利潤

2010年1季度-2011年1季度全球主要手機品牌出貨量
2009年1季度-2010年3季度全球主要手機品牌收入市場占有率
2010年3季度全球智能手機操作系統出貨量
2010-2011財年NDK收入產品分布
2010年晶源裕豐收入產品分布
2010年晶源裕豐收入地域分布
2010年晶源裕豐前五大供應商
2010年晶源裕豐前五大客戶
2010年東晶電子各項產品收入與毛利率

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